SIGAUGE芯矩科技
MTS970
大范围、高精度、高通道数、高性价比
公司产品推荐
COMPANY PRODUCT RECOMMENDATION
我公司将永不止步创新
我公司将永不止步创新，探索和发展的步伐，专注于 ATE 设备研发的高科技公司，旨在为半导体设计、组装和测试客户提供定制化服务以及提供一流的 ATE 平台
技术研发与创新
TECHNOLOGY R & D AND INNOVATION
新闻资讯
NEWS INFORMATION
2022-08-26
（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）七、测试设备：用于测试晶圆片及成品半导体测试包括晶圆允收测试（WAT）、晶圆检测（CP）、成品测试（FT） 。WAT 环 节涉及测试机、分选机、探针台；CP 由测试机、探针台搭配完成；FT 涉及测试机、分 选机搭配完成。 晶圆检测（CP）是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对 晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。 成...
2022-08-26
（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、刘嘉元）一、半导体设备：大陆需求快速增长，国产替代加速1.1 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，全年销售额创历史新 高。大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重为 ...
2022-08-26
（报告出品方/作者：中信证券，徐涛、张若海、王子源）中国大陆晶圆厂进展：行业扩产持续，2022H1 已披露完成设备招标 478 台2021 年全球半导体设备市场规模首破千亿美元，中国大陆占约 29%达到全球第一。 根据 SEMI 报告，2021 年全球半导体制造设备销售额激增，同比增加 44%达到 1026 亿美 元的历史新高，SEMI 预计到 2022 年将扩大到 1140 亿美元。近年来...
2022-08-26
（报告出品方/作者：中信证券，徐涛、王子源）1. 中国大陆晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求设备类型：薄膜沉积、刻蚀、过程控制等设备均为百亿美金级别市场晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、 过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机 械研磨（CMP）、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级 设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。从晶圆厂...
|
|